联发科技发布旗下首款支援 5G 毫米波的行动平台「天玑 1050」，为 5G 智慧手机提供先进的网路连接技术、出色的显示和游戏性能，以及更长的电池续航；天玑 1050 支援毫米波和 Sub-6GHz 全频段 5G 网路，可充分发挥频段优势，提供高速率且广覆盖的 5G 连接，为用户带来更完整的高品质 5G 体验。预计搭载该晶片的终端装置将于 2022 年第三季于市场亮相。

天玑 1050 行动平台採用台积电 6 奈米製程，搭载八核心 CPU，包含两个主频 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核，GPU 採用新一代 Arm Mali-G610，兼顾性能与能效表现。天玑 1050 高度整合 5G 数据机，支援 5G 毫米波 和 Sub-6GHz 全频段网路的双连接和无缝切换，在 5G Sub-6GHz（FR1）频段内支援 3CC 三载波聚合技术，在 5G 毫米波（FR2）频段内支援 4CC 四载波聚合技术，提供更高 5G 速率。

联发科技无线通讯事业部副总经理陈俊宏表示：「天玑 1050 行动平台支援毫米波与 Sub-6GHz 全频段 5G 网路，充分利用 5G 各频段优势提供完整端到端的高品质 5G 网路连接和卓越能效，满足不同国家及地区多样的 5G 应用需求。透过高速稳定的网路连接和先进影像技术，天玑行动平台的出色特性将协助终端装置打造更好的产品体验。」

天玑 1050 支援先进的 Wi-Fi 无线网路技术，提供 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 三个频段的低延迟无线网路连接，还透过联发科技 HyperEngine 5.0 游戏引擎升级了游戏性能，带来更高的游戏帧率和续航体验。天玑 1050 支援 LPDDR5 记忆体和 UFS 3.1 快闪记忆体，可提供更快的应用载入速度，为全场景应用加速。

天玑 1050 5G 行动平台的特性还包括：

支援 5G 双卡双待（5G SA+5G SA）和双卡 VoNR 通话服务

採用联发科技 MiraVision 760 行动显示技术，支援 FHD+ 解析度 144Hz 刷新率显示，逼真色彩尽呈眼前

搭载双镜头 HDR 影像拍摄引擎，支援智慧手机的前置与后置两个镜头同时录製高动态範围影像

联发科技 AI 处理器 APU 550 提升 AI 相机功能，提供出色的暗光拍摄降噪效果

支援 Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，提供更快、更稳定的无线网路连接

联发科技同时还发布了另外两款行动平台，丰富 5G 和 4G 产品组合：

天玑 930 5G 行动平台支援全频段 Sub-6GHz 5G 网路，以及 2CC 双载波聚合与 FDD+TDD 混合双工，速率快、覆盖广，为智慧手机提供优质 5G 网路体验。MiraVision 行动显示技术可呈现生动的画面细节，支援 FHD+ 解析度 120Hz 刷新率显示和 HDR10+ 影像标準。HyperEngine 3.0 Lite 游戏引擎整合智慧型网路管理技术，可降低游戏网路延迟，带来流畅的游戏体验，同时延长智慧手机的电池续航，预计搭载该晶片的终端装置将于今年第二季上市。

Helio G99 4G 行动平台支援 4G LTE 网路，速率更快更节能，提供优质的游戏体验，预计搭载该晶片的终端装置将于 2022 年第三季上市。